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吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn),以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数据中心的算力(lì)需求与日俱增,导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà),叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  分(fēn)析师表示,5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà),对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài),消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热材吉首市是地级市还是县级市呢 吉首市是几线城市料使用领域更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

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  导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出(chū),由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来(lái)看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù),实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是(shì),业内人士表示,我国外(wài)导热材料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口

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