券商研报近期指出，<重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗strong>AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(z重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗hī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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