券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(ni海明威为什么要结束自己的生命，海明威为何结束生命án)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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