券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材台湾是省还是市 台湾是省会吗料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài台湾是省还是市 台湾是省会吗)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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