5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(y我国最穷的5个城市，哪一个省最穷uè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合我国最穷的5个城市，哪一个省最穷作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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