券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管(gu四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的ǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎ四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的n)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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