券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(c200克等于多少毫升水，200克是多少ml水hǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(200克等于多少毫升水，200克是多少ml水cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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