金(jīn)融界4月(yuè)21日(rì)消息(xī) 本川(chuān)智能(néng)发布异动公告，公(gōng)司已就印(yìn)制电路板技术在6G通信(xìn)领域的应用与(yǔ)下游客户开展前(qián)期研发合作，预(yù)计研发周期较长，截至本公(gōng)告(gào)披露日，尚未取(qǔ)得实质性进展，后续存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年(nián)内不会对公(gōng)司业绩产(chǎn)生实质影响；后续(xù)即便在技术上(shàng)可(kě)行，但其应用及(jí)市场前(qián先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些)景尚待进一步(bù)明确，且(qiě)公司产品能否获得市(shì)场认可仍存在较大不(bù)确定性，未来可(kě)产生(shēng)的经济效益和对公司业绩(jì)的影响存在较(jiào)大不(bù)确定(dìng)性。

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