射频芯片领域(yù)面临变局(jú)，下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进(jì当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日n)入融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本(běn)、光速中国(guó)以及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外(wài)部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上(shàng)市首(shǒu)日也(yě)走出(chū)了(le)破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年(nián)下半年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘(pán)股价(jià)仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变局(jú)。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机(jī)增速(sù)放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端(duān)市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为(wèi)射频(pín)前端(duān)芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域(yù)主要包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户集中且具(jù)有(yǒu)产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综合(hé)毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了(le)对外(wài)融(róng)资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据显示，从(cóng)当前(qián)的股(gǔ)价情况(kuàng)看(kàn)，大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超(chāo)过接(jiē)近(jìn)67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前(qián)端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品结(jié)构，同样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务(wù)领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争(zhēng)格(gé)局，由于(yú)入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的(de)利(lì)润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无(wú)底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据(jù)是近50家(jiā)，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产(chǎn)业基金(jīn)、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部(bù)基(jī)地及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心建(jiàn)设以及补充(chōng)流(liú)动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方(fāng)面，其(qí)表示将巩(gǒng)固(gù)在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的(de)市(shì)场份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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