集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路的作(zuò)用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补(de)集成(chéng)电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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