券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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