券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

<别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zē别急老师今天晚上随你弄，别急老师来满足你ng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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