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祈使句例子英语,祈使句例子10个 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升(shēng),自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多数上市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的(de)高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì),对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的(de)局(jú)面,进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  祈使句例子英语,祈使句例子10个表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利(lì)率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù),增(zēng)加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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