券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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