射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗股(gǔ)价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级(jí)市(shì)场(chǎng)受到(dào)资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前(qián)，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价(jià)于去年下半(bàn)年触(chù)底回(huí)升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘(pán)股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前，正射频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等(děng)多(duō)个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端(duān)芯片(piàn)及模组的研(yán)发(fā)、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应(yīng)用领域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通(tōng)排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗信(xìn)等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的(de)毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大(dà)规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续(xù)加(jiā)注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手(shǒu)机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场(chǎng)对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于(yú)智能手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪(háo)华(huá)股东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年(nián)4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗全球多家射(shè)频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频芯片(piàn)外(wài)，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟(gēn)进射频前端技(jì)术迭代(dài)，优化(huà)可重构技(jì)术(shù)框架(jià)在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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