申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设(shè)备等(děng)相she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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