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晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力(lì),对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军 align="right">  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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