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发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强

发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下(xià),上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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