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田井读什么字,畊和耕的区别

田井读什么字,畊和耕的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用:减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产田井读什么字,畊和耕的区别(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo),在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件,田井读什么字,畊和耕的区别集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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