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社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

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社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说>　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

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　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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