申(shēn)万一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化(h什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间uà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间(xíng)业经(jīng)营风(什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间fēng)险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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