券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

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　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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