券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容)得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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