券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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