券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(再婚的家庭一般过得好不好，再婚的家庭一般过得好不好生活rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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