券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。帧率是高好还是低好，王者帧率是高好还是低好目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料帧率是高好还是低好，王者帧率是高好还是低好trong>有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。