券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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