5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(ch吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗áng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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