券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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