券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qi一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米ú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

一公里等于多少千米，一公里等于多少千米等于多少米src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求！导热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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