集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电路的作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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