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15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用:减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要(yào)什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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