券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　错一个题就往阴里装一支笔在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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