申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì)，进而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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