橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人

周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展,提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁(fán)多(duō),不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热;导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié),不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà),显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求

  数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展,数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多,驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一(yī)览

  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà),对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí),导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合,二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo),但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重,因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  细分来看,在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技;导(dǎo)热(r周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人è)器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级,预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术,实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 周深是男的还是女的 周深是哪个公司的艺人

评论

5+2=