申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的(de)企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球(qiú)销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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