5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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