券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进(j东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作ìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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