券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zh早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称ǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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