5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些答记(jì)者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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