券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求儿童兴趣班有哪些项目排名，十大最无用的兴趣班放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐(zh儿童兴趣班有哪些项目排名，十大最无用的兴趣班 24px;'>儿童兴趣班有哪些项目排名，十大最无用的兴趣班ú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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