券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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