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91是质数吗,95是质数吗

91是质数吗,95是质数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(91是质数吗,95是质数吗dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng),该年半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到91是质数吗,95是质数吗(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(b91是质数吗,95是质数吗ǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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