申万一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率(l保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思ǜ)稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思半(bàn)导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了(le)批量销售或(huò)达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

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