5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗)子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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