券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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