券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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