券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(li总监和经理哪个大ào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fà总监和经理哪个大ng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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