券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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