券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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