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奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段(duàn)时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公司(sī)来看(kàn),归母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年推出(chū)了(le)国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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